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应用领域

技术支持及研发方向:

1. 手机摄像头模组VCM组装设备,生产线自动化模组化组装设备:上/下/外阻力组装设备,点胶/磁铁安装/弹片安装/焊接/测试设备等。

2. 锡渣分离机,激光焊接机,激光锡球喷射焊接机LSU,贴片机DB/FCB,非标自动化设备以及工装治具的设计研发售后服务;零配件供应等。